栏目分类
热点资讯
新闻动态
你的位置:亿德体育客户端入口官网 > 新闻动态 > 芯导科技:6月9日融资买入598.44万元,融资融券余额1.18亿元
芯导科技:6月9日融资买入598.44万元,融资融券余额1.18亿元

发布日期:2025-06-25 07:03    点击次数:167

本站消息,6月9日,芯导科技(688230)融资买入598.44万元,融资偿还687.29万元,融资净卖出88.85万元,融资余额1.18亿元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额1.18亿元,较昨日下滑0.75%。

小知识融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

以上内容为本站据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。



亿德体育客户端入口官网介绍 产品展示 新闻动态